1、IC設(shè)計(jì)行業(yè)最“卷”，存儲行業(yè)一季度改善最為明顯

IC設(shè)計(jì)看似最輕，卻是負(fù)重前行、內(nèi)卷嚴(yán)重的行業(yè)。

自2018年以來，中美貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體行業(yè)成為美國的重點(diǎn)打壓對象?！翱ú弊印钡膿?dān)憂拉高了“國產(chǎn)替代”的呼聲，半導(dǎo)體行業(yè)成為國家重點(diǎn)扶持的對象和資本追逐的熱點(diǎn)。

就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，IC設(shè)計(jì)相比制造、封測的資本投入門檻低，屬于輕資產(chǎn)行業(yè)，且市場規(guī)模龐大，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)規(guī)模超5000億元。江山如此多嬌，引無數(shù)英雄競折腰。但造芯并非一朝一夕，需要持久的投入和深厚的積累，高昂的人力成本、流片成本、測試成本成為IC設(shè)計(jì)企業(yè)不可承受之重，同行業(yè)的激烈競爭卻壓縮了全行業(yè)利潤，尤其在需求不足、周期向下的艱難時(shí)期，IC設(shè)計(jì)企業(yè)難以盈利，成為最“卷”的行業(yè)之一。

在統(tǒng)計(jì)的46家數(shù)字IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，2023年歸母凈利潤率平均為4.86%，其中虧損企業(yè)14家，虧損比例達(dá)30%；34家模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，2023年歸母凈利潤率平均為0.95%，其中虧損企業(yè)15家，虧損比例高達(dá)44%。

相比國際“巨無霸”，我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)“小而散”。

根據(jù)Trendforce的數(shù)據(jù)，2023年全球TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，中國大陸僅有韋爾股份上榜，位居第九，TOP5英偉達(dá)、高通、博通、超威、聯(lián)發(fā)科分別是其規(guī)模的22、12、11、9、5倍。

在統(tǒng)計(jì)的46家數(shù)字IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，營收規(guī)模百億以上的企業(yè)2家，50-100億元的4家，10-50億元的20家，10億元以下的20家；34家模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，營收規(guī)模在10-50億元的企業(yè)有14家，其余20家均在10億元以下。

專用領(lǐng)域頭部企業(yè)盈利能力較強(qiáng)，深挖技術(shù)或客戶護(hù)城河。

從歸母凈利潤率來看，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紫光國微、海光信息、復(fù)旦微電、成都華微、峰岧科技、龍迅股份歸母凈利率均在20%以上。其中紫光國微是國產(chǎn)軍用芯片第一大供應(yīng)商；海光信息為國內(nèi)處理器芯片龍頭；復(fù)旦微電是國內(nèi)最早從事芯片開發(fā)、測試業(yè)務(wù)的公司，其芯片產(chǎn)品包括安全與識別芯片、智能電表芯片、存儲器、FPGA及其他芯片，2023年高毛利產(chǎn)品FPGA芯片、存儲器收入占比大幅提升至31.98%、30.32%；成都化微是是國內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項(xiàng)的企業(yè)之一，客戶集中于特種領(lǐng)域的大型央企集團(tuán)；峰岧科技專注于電機(jī)驅(qū)動芯片；龍迅股份則專注在高清視頻橋接及處理芯片，正在積極布局汽車電子領(lǐng)域。

模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)卓勝微、力芯微、盛景微、鉅泉科技、芯動聯(lián)科、臻鐳科技、賽微微電歸母凈利率均在20%以上。其中卓勝微是國內(nèi)射頻芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的佼佼者；力芯微是消費(fèi)電子市場主要的電源管理芯片供應(yīng)商；盛景微是國內(nèi)爆破專用電子控制模塊龍頭，但2024Q1歸母凈利潤同比大幅下滑106.43%；鉅泉科技三相計(jì)量芯片在國內(nèi)統(tǒng)招市場穩(wěn)居第一；芯動聯(lián)科專注于MEMS陀螺儀和MEMS加速計(jì)，增速明顯；臻鐳科技是國內(nèi)特種領(lǐng)域通信、雷達(dá)領(lǐng)域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應(yīng)商之一；賽微微電則以電池管理芯片為核心。

2、IC制造頭部效應(yīng)最為明顯，盈利能力持續(xù)承壓

IC制造環(huán)節(jié)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，技術(shù)限制、高額的資本投入導(dǎo)致制造領(lǐng)域馬太效應(yīng)十分明顯。

據(jù)Deloitte估算，建造一座晶圓廠的成本約為100億美元起，另外還有50億美元的機(jī)械和設(shè)備成本。在經(jīng)歷地緣政治危機(jī)、芯片荒后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從全球合作，改為追求自給自足，自2021年起，全球IC制造企業(yè)開啟擴(kuò)產(chǎn)之路，并于2023年第一季度達(dá)到資本支出的頂峰。

IC制造企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)提升了晶圓制造產(chǎn)能，但下游需求轉(zhuǎn)弱，供大于求，市場進(jìn)入去庫階段，晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，行業(yè)競爭加劇，代工價(jià)格下降，疊加折舊成本巨大，晶圓廠盈利承壓。在統(tǒng)計(jì)的6家IC制造企業(yè)中，2023年歸母凈利潤率平均為7.74%，2024Q1環(huán)比下降了5個(gè)百分點(diǎn)，至2.69%。對于二季度，中芯國際與華虹半導(dǎo)體均給出了較一季度更低的毛利率指引，或許意味著晶圓制造環(huán)節(jié)盈利能力將持續(xù)承壓。

中芯國際是我國晶圓代工第一大廠，可提供0.35μm-14nm FinFET多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)的8英寸和12英寸晶圓代工。2023年實(shí)現(xiàn)營收452.50億元，歸母凈利潤48.23億元，同比下降8.61%和60.25%，2024Q1中芯國際營收超過聯(lián)電、格芯，在晶圓代工企業(yè)中躍升為世界第二，但與世界第一臺積電的營收（188.5億美元）差距依然巨大，不過其歸母凈利潤持續(xù)大幅下降68.02%，主要因產(chǎn)品組合變動、折舊增加及投資收益減少。

華虹公司也是綜合性晶圓代工廠，但以功率半導(dǎo)體、存儲芯片為主，工藝制程在55nm以上，2023年實(shí)現(xiàn)營收162.32億元，歸母凈利潤19.38億元，同比分別下降3.3%、35.64%，2024Q1營收、歸母凈利潤同比持續(xù)雙降，主要原因一方面是第一季度是晶圓制造廠的傳統(tǒng)淡季，二是平均銷售價(jià)格下降。

華潤微是IDM廠家，提供1.0-0.11um的工藝制程的特色晶圓制造技術(shù)服務(wù)。2023年實(shí)現(xiàn)營收99.01億元，歸母凈利潤14.79億元，同比分別下降1.59%、43.48%，2024Q1營收、歸母凈利潤同比持續(xù)雙降。華潤微表示，主要系市場景氣度較低，同時(shí)公司加大研發(fā)投入力度，兩條12英寸線、封測基地等新業(yè)務(wù)逐步開展，整體期間費(fèi)用有所增長。

晶合集成提供面板驅(qū)動芯片（DDIC）、MCU、CIS、PMIC、Logic等不同應(yīng)用領(lǐng)域150-55納米制程工藝芯片代工，其中DDIC占主營業(yè)務(wù)收入比例超過80%。2023年實(shí)現(xiàn)營收72.44億元，歸母凈利潤2.12億元，同比分別下降27.93%、93.05%，2024Q1營收、歸母凈利潤同比實(shí)現(xiàn)大幅提升104.44%、12.98%。預(yù)計(jì)隨著其40nm高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)，營收有望進(jìn)一步提升。

芯聯(lián)集成是中芯國際的合資公司，是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、傳感信號鏈、連接領(lǐng)域，全面布局新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)三大產(chǎn)業(yè)，是國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級IGBT芯片和模組代工廠。2023年實(shí)現(xiàn)營收53.24億元，同比提升15.59%，歸母凈利潤為-19.58億元，同比下降79.92%。營收增長主要得益于全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮以及國產(chǎn)替代需求的提升，虧損主要受累于研發(fā)投入、年度折舊及攤銷費(fèi)用等因素影響。2024Q1營收、歸母凈利潤同比提升17.19%、51.54%，但仍為虧損，或許從側(cè)面說明汽車芯片的產(chǎn)能已過剩，市場競爭格局在惡化。

賽微電子聚焦發(fā)展MEMS、GaN業(yè)務(wù)，2023年實(shí)現(xiàn)營收13.00億元，歸母凈利潤為1.04億元，同比提升65.39%、241.24%，實(shí)現(xiàn)大幅增長，主要系境外擴(kuò)產(chǎn)收購計(jì)劃成功、北京產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡以及增加了半導(dǎo)體設(shè)備銷售業(yè)務(wù)。2024Q1營收約2.7億元，同比增加41.62%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1166萬元，同比下滑175.57%。

3、IC封測國產(chǎn)化最成熟，顯示驅(qū)動封測市場風(fēng)景獨(dú)好

IC封裝是我國發(fā)展最早、也是當(dāng)前國產(chǎn)化程度最為成熟的環(huán)節(jié)。

根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2023年全球TOP10委外封測(OSAT)中，中國大陸有四家（長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測WiseRoad），市占率為25.83%，較2022年24.92%增加0.91個(gè)百分點(diǎn)。其中，僅有通富微電2023年?duì)I收實(shí)現(xiàn)同比增長3.92%，歸母凈利潤均大幅下滑。2024Q1長電科技、通富微電、華天科技營收、凈利潤實(shí)現(xiàn)大幅增長，其中通富微電歸母凈利潤大幅提升2064.01%，顯示著封測行業(yè)下行周期結(jié)束、觸底反彈有望持續(xù)好轉(zhuǎn)。

顯示驅(qū)動芯片封測“風(fēng)景獨(dú)好”。

隨著全球面板供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)移，中國大陸面板廠商全球市場份額提升，帶動中上游的全套產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)DDIC設(shè)計(jì)、制造、封測全流程制造的本土化。2023年頎中科技、匯成股份歸母凈利潤均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長，達(dá)22.59%、10.59%。

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