新華財經上海9月1日電（記者高少華）

全球半導體產業經歷前兩年周期性下滑后，2024年逐步迎來復蘇。今年上半年，我國集成電路行業表現突出，芯片制造、芯片設計企業營收普遍好轉，AI成為驅動產業增長的重要力量，GPU芯片和高帶寬內存（HBM）芯片等需求快速增長，與此同時半導體設備需求持續旺盛，中國大陸已連續多個季度穩坐全球最大半導體設備市場寶座。

半導體市場企穩復蘇 芯片制造企業營收逐步好轉

告別2023年全球半導體行業下行周期后，今年半導體產業逐步迎來復蘇。美國半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，2024年第二季度全球半導體銷售額同比增長18.3%，環比增長6.5%，總額達到1499億美元。SIA總裁約翰·紐費爾表示，該季度銷售額刷新了兩年半來的記錄。

另據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到30.35億平方英寸。SEMI SMG主席李崇偉表示：“硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求。”

在全球產業復蘇背景下，我國集成電路產業今年表現更為突出。國家統計局數據顯示，今年1至7月，我國集成電路產量達2445億塊，同比增長29.3%。

中芯國際上半年營收約262.69億元，同比增加23.2%；今年第二季度，公司營收19.0億美元，同比增長21.8%。公司預計第三季度收入環比將增長13%至15%。中芯國際聯席首席執行官趙海軍在業績發布會上稱，公司今年全年總體格局已基本確定，目標是銷售收入增幅超過同業的平均值，下半年銷售收入超過上半年。

華虹半導體上半年營收9.39億美元，凈利潤3850萬美元。公司產能利用率逐步提升，至二季度，8英寸產能利用率超過100%，12英寸產能利用率接近滿產，連續兩個季度營收環比正增長。華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示：“半導體市場在經歷了數個季度的持續疲軟后，在部分消費電子等領域帶動下出現了企穩復蘇信號。第二季度，華虹半導體的銷售收入達到4.785億美元，毛利率為10.5%，均實現了環比增長。”

AI成為重要驅動力 算力芯片、HBM芯片需求劇增

從2022年ChatGPT發布以來，生成式人工智能快速興起，并由此帶動全球AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍認為，AI智能應用創新驅動著半導體產業持續成長，而圖形處理器（GPU）提供的算力使AI智能應用成為可能，兩者相輔相成。

隨著大模型時代加速來臨，AI行業發展越來越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增長。研究機構Gartner預測，2024年全球人工智能（AI）半導體總收入將達到710億美元，較2023年增長33%。工信部等六部門印發的《算力基礎設施高質量發展行動計劃》提出，2025年我國算力規模將超過300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。目前，智能算力市場份額大多數被國際廠商的GPU所壟斷，近兩年國產AI芯片快速發展，正在逐步獲得越來越多的落地應用。

在2024世界人工智能大會上，國產GPU廠商燧原科技、天數智芯、摩爾線程等集中展示了各自的智能算力解決方案。近日，燧原科技國產萬卡集群點亮儀式在甘肅省慶陽市舉行，標志著國產算力集群搭建取得了階段性成果。在AI大模型領域，萬卡通用算力將成為標配。

國產GPU廠商景嘉微上半年實現營收3.5億元，同比增長1.4%；凈利潤為3415.43萬元，同比扭虧為盈。公司表示堅定看好GPU未來廣闊的發展前景，全力推進由“專用”到“專用+通用”的發展戰略，瞄準GPU在人工智能領域的應用方向，持續開展高性能GPU、模塊及整機等產品的研發。

存儲芯片行業今年同樣普遍回暖。 根據集邦咨詢最新存儲器產業報告，受惠于需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM（高帶寬內存）等高附加價值產品崛起，預估內存（DRAM）及閃存（NAND Flash）產業2024年營收將分別增加75%和77%。

多家國產存儲公司半年報顯示，存儲市場景氣度進一步上升。江波龍上半年實現營收90.39億元，同比增長143.82%，歸母凈利潤5.94億元，同比增長199.64%。佰維存儲實現營收34.41億元，同比增長199.64%，歸母凈利潤2.83億元，扭虧為盈。兆易創實現營收36.09億元，同比增長21.69%，歸母凈利潤5.17億元，同比增長53.88%。兆易創新表示，經歷2023年市場需求低迷和庫存逐步消化后，2024年上半年消費、網絡通信市場出現需求回暖，帶動公司存儲芯片的銷量和營收增長。

當前，大模型參數指數級增長對AI服務器需求激增，而AI服務器迭代對內存帶寬、存儲容量需求的提升使得HBM成為核心升級點。開源證券認為，全球HBM市場規模在2023年至2027年復合增速有望達到50.9%。集邦咨詢預估2024年HBM將貢獻內存芯片出貨量的5%和營收的20%。目前全球僅有的三家HBM供應商，分別為韓國SK海力士、韓國三星電子和美國美光。中國廠商如武漢新芯、長鑫存儲等也在積極推進HBM國產化，國產HBM正處于“從0到1”的關鍵突破期。

半導體設備需求持續旺盛 中國大陸繼續成為全球最大市場

從半導體周期來看，隨著人工智能技術迅猛發展，算力和高性能存儲芯片成為產業鏈的關鍵節點，也推動了集成電路裝備的需求增長。2024年第一季度，中國大陸的半導體設備銷售額高達125.2億美元，同比激增113%，連續四個季度穩坐全球最大半導體設備市場寶座。SEMI近期發布《年中總半導體設備預測報告》顯示，2024年半導體制造設備全球總銷售額將達到1090億美元，創下新的行業紀錄；2025年的銷售額將創下1280億美元的新高。

產業復蘇形勢下，國內晶圓廠擴產確定性強，帶動國內半導體設備公司訂單情況良好，成長性凸顯。在前三大國產半導體設備企業中，北方華創上半年實現營收123.35億元，同比增長46.38%；凈利潤27.8億元，同比增長54.54%。中微公司實現營收34.48億元，同比增長36.46%；新增訂單47億元，同比增長約40.3%。盛美公司實現營收24.39億元，同比增長49.33%；歸母凈利潤4.43億元，同比增長0.85%。

總部位于上海的萬業企業近日發布半年報顯示，2024年至今，公司獲得設備訂單約2.2億元，旗下凱世通新增5家客戶訂單，其中3家為國內主流客戶重復訂單，2家為新增客戶訂單，是目前國內12英寸低能大束流離子注入機產品交付量和工藝覆蓋率領先的供應商。2020年至今，公司累計在集成電路領域獲得訂單金額近19億元。萬業企業相關負責人表示，“在行業逐漸回暖、第三代半導體產業應用需求和市場機遇的推動下，公司有望借助其核心裝備布局實現更大規模的增長。”

免責聲明：文章只做訊息的收集及分享，文章來源：新華財經，版權歸原撰寫發布機構所有，如涉及侵權，請聯系我們刪除。